“千錘百煉，呵護中國芯”
栢林電子亮相第23屆光電博覽會
作為極具規(guī)模及影響力的光電產業(yè)綜合性展會，第23屆光電博覽會將于2021年9月16-18日在深圳國際會展中心舉辦，同期六展覆蓋信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學、鏡頭及模組、傳感等版塊，面向光電及應用領域展示前沿的光電創(chuàng)新技術及綜合解決方案，掌握行業(yè)最新動向、洞察市場發(fā)展趨勢、助力企業(yè)與光電行業(yè)上下游進行商貿洽談，達成商業(yè)合作。
汕尾栢林電子Bolin® 作為國內重要的微組裝焊接材料的綜合服務商，我們攜眾多特色產品亮相2021CIOE深圳光博會，展位號為六號館---6D015-016。
汕尾市栢林電子封裝材料有限公司于2012年成立，是一家集焊料設計、生產、銷售，以及焊接工藝咨詢于一體的高新技術企業(yè)。公司坐落于廣東省汕尾市，花園式格局的廠區(qū)中，建有標準化的廠房和配套齊全的生活設施。公司產品主要包括預成型焊料、預覆助焊劑焊料以及預置焊料組件。
為適應客戶多樣化生產需求，栢林電子開發(fā)了適合手動焊接和自動化貼裝的多種包裝方式，包括常規(guī)的瓶裝、盒裝，以及SMD載帶包裝、華夫盒包裝、藍膜包裝和膠帶包裝等，方便機械設備自動開包拾取，配合自動貼裝工藝設備進行貼裝。所有產品包裝均做真空處理，以保護焊片在運輸、儲存過程中免受危害。
